哑锡添加剂镀液的配制:
1、先将镀槽洗净,加入所需配制体1/3去离子水。
2、加入计算量的硫酸和硫酸哑锡用过滤机将溶液搅拌均匀后,再加入所需要的开缸剂。(备注:添加剂的加入需等到镀液温度为30度以下才可添加。)
3、加入去离子水到镀液所配体积。
4、电解1小时,将镀液温度控制在常温范围内即可试镀。
镀锡工艺镀液基础工艺配方:40g/L硫酸亚锡(SnSO4),锡光剂厂家供应,154g/L硫酸(H2SO4),稳定剂、光亮剂适量,温度100C~350C,阴极电流密度0.5~5A/dm2,阳极为99.9%的锡板。
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锡保护剂的应用和工艺条件
电镀锡保护剂产品用途及特点
1、本产品适合所有电镀锡的后处理。
2、经过该钝化处理后其盐雾时间可达18-26小时。
3、溶液稳定,操作简单,无异味,环保安全。
4、钝化后工件光滑,手感舒适。
5、不改变电镀锡的本身色泽,不影响工件的可悍性能。
6、消耗量少,成本低廉。
通过老化对比试验、电化学测试和正交试验,筛选出能显著提高镀锡溶液稳定性和增加镀层光亮性的添加剂。使用该添加剂的镀液性能稳定,不易浑浊,泡沫很少,电流密度范围较宽,可在室温下工作,镀层细致光亮,结合力优良。
主营电镀、氧化、清洗所需的添加剂及前处理、后处理的所用药剂。
有除油剂、环保除垢剂、环保退锌剂、沉锌剂、碱性化学镍、高磷化学镍、三价铬钝化剂、锡添加剂、锡保护剂等。
酸性哑光到半光亮镀锡是一种具有高分散能力、高稳定性的半光亮纯锡镀液,有较宽的电流密度范围(0.001-25A/dm2),具有优良的可靠性,它适于作为各种电子元件、二极管、半导体等高可焊性镀层。也适合要求较高的电子接插件、集成电路、引线框架、转换器、分立器件、半导器元器件、镀锡铜线、铜包锡线、铜带、铜板线材、钢铁板线材、三极管、LED支架、食品包装材料、PCB线路板等高要求或高速电镀的产品。镀锡工艺镀液基础工艺配方:40g/L硫酸亚锡(SnSO4),154g/L硫酸(H2SO4),稳定剂、光亮剂适量,温度100C~350C,阴极电流密度0.5~5A/dm2,阳极为99.9%的锡板。